| 技術特色 | ．解耦碳振膜高音單體
．高音單體置頂設計 ．Continuum FST™中音單體 ．Aerofoil翼形低音音盆 ．Flowport™氣流導孔 |
| 描述 | 三音路氣孔式箱體系統 |
| 驅動單體 | 高音：1x ø25mm (1英吋) 懸浮制震碳振膜高音單體
中音：1x ø130mm (5英吋) Continuum™ FST單體
低音：2x ø130mm (5英吋) Aerofoil™翼形單體 |
| 頻率範圍 | 45Hz – 33kHz (-6dB) |
| 頻率響應 | 50Hz – 28kHz (+/-3dB) |
| 靈敏度 | 89dB spl (2.83Vrms, 1m) |
| 諧波失真 | 第二及第三諧波(90dB, 1m)
<1% 90Hz – 22kHz <0.5% 120Hz – 20kHz |
| 額定阻抗 | 8Ω (minimum 3.1Ω) |
| 建議擴大功率 | 30W–200W into 8Ω不失真 |
| 建議最大接線阻抗 | 0.1Ω |
| 尺寸及重量 | |
| 尺寸 | 高：23.3 cm
寬：62.8 cm 深：35.6 cm |
| 淨重 | 18.5 kg |
801 D4
2026/04/20
705 S3 Signature
2026/04/21
HTM71 S3 Signature
高音單體
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我們頂部的實心高音單體外殼採用細長造型，搭載較長的導管系統和全新設計的高音單體面網，可提供更自由、寬闊的高頻聲音。 |
升級的分音器
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700系列利用改善的中音及低頻系統、優化的電容和喇叭端子，以提供更清晰、精細的聲音。 |
碳振膜高音單體
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碳振膜高音單體專為700 Series Signature打造，帶來更精確、充滿細節的聲音。 |
