| 技術特色 | ．解耦碳振膜高音單體
．高音單體置頂設計 ．Continuum FST™中音單體 ．解耦中音單體 ．Aerofoil翼形低音單體 ．Flowport™氣流導孔 |
| 說明 | 三音路氣孔式箱體系統 |
| 驅動單體 | 高音：1x ø25mm解耦碳振膜高音
中音：1x ø150mm Continuum™ FST中音單體 低音：3x ø165mm Aerofoil™翼形低音單體 |
| 頻率範圍 | 28Hz – 33kHz (-6dB) |
| 頻率響應 | 46Hz – 28kHz (±3dB) |
| 靈敏度 | 90dB (2.83V,1m) |
| 總諧波失真 | 第二及第三諧波(90dB,1m)
<1% 86Hz – 28kHz <0.5% 110Hz – 20kHz |
| 額定阻抗 | 8Ω (minimum 3.1Ω) |
| 建議擴大功率 | 30W–300W into 8Ω不失真 |
| 建議最大接線阻抗 | 0.1Ω |
| 尺寸及重量 | |
| 尺寸 | 高：113.8 cm
寬：29.0 cm 深：41.0 cm |
| 淨重 | 35.26 kg |
705 S3 Signature
2026/04/21
805 D4 Signature
2026/04/21
702 S3 Signature
高音單體
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我們頂部的實心高音單體外殼採用細長造型，搭載較長的導管系統和全新設計的高音單體面網，可提供更自由、寬闊的高頻聲音。 |
升級的分音器
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700系列利用改善的中音及低頻系統、優化的電容和喇叭端子，以提供更清晰、精細的聲音。 |
碳振膜高音單體
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碳振膜高音單體專為700 Series Signature打造，帶來更精確、充滿細節的聲音。 |
