| 技術特色 | ．二音路氣孔式音箱系統
．解耦碳振膜高音單體 ．高音單體置頂設計 ．Continuum FST™中/低音單體 ．Flowport™氣流導孔 |
| 說明 | 二音路氣孔式音箱系統 |
| 驅動單體 | 高音：1x ø25mm (1英吋) 解耦碳振膜高音
中低音：1x ø165m (6.5英吋) Continuum™中/低音音盆 |
| 頻率範圍 | 45Hz – 33kHz(-6dB) |
| 頻率響應 | 50Hz – 28kHz (+/-3dB) |
| 靈敏度 | 88dB spl (2.83Vrms, 1m) |
| 總諧波失真 | 第二及第三諧波(90dB,1m)
<1% 100Hz – 22kHz <0.5% 150Hz – 20kHz |
| 額定阻抗 | 8Ω (minimum 3.7Ω) |
| 建議擴大功率 | 30W–120W into 8Ω不失真 |
| 建議最大接線阻抗 | 0.1Ω |
| 尺寸及重量 | |
| 尺寸 | 高：41.3 cm
寬：19.2 cm 深：33.7 cm |
| 淨重 | 10.35 kg |
HTM71 S3 Signature
2026/04/21
702 S3 Signature
2026/04/21
705 S3 Signature
高音單體
 |
我們頂部的實心高音單體外殼採用細長造型，搭載較長的導管系統和全新設計的高音單體面網，可提供更自由、寬闊的高頻聲音。 |
升級的分音器
 |
700系列利用改善的中音及低頻系統、優化的電容和喇叭端子，以提供更清晰、精細的聲音。 |
碳振膜高音單體
 |
碳振膜高音單體專為700 Series Signature打造，帶來更精確、充滿細節的聲音。 |
